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XTDIC-Micro显微DIC测量系统
更新时间:2024-03-05 11:58:43 字号:T|T
XTDIC-Micro显微DIC测量系统——光学显微镜和DIC数字图像相关技术的结合,可以满足纳米级精度测量需求。

三维数字图像相关技术(DIC)具有稳定性和易用性的特点,已被广泛应用于应变测量。但是,对于需要高放大倍数的测量样品,3D测量仍很难达到测量需求,这主要是由于3D测量缺乏具有足够景深的光学元件,无法从不同视角获取3D分析所需的两张高放大率图像。XTDIC-Micro弥补了传统设备无法进行微小物体变形测量的不足,是微观尺度领域变形应变测量的一个有力工具。

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》微观形貌、应变分析(微米级、纳米级)
材料试验(杨氏模量、泊松比、弹塑性的参数性能)
》应变计算、弹性评估、组件尺寸测量、非线性变化的检测;
》新型材料(CFRP、木材、内含PE的纤维、金属泡沫、橡胶等)
》均匀和非均匀材料变形过程中的行为分析
》各种同性和各种异性变性特征
》零部件试验(测量位移、应变)
》微尺度动态应变测量,如疲劳试验;
》生物力学(骨骼、肌肉、血管等)

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